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型号： CLM-113-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLM-113-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面的板对板矩形连接器（母插口/针座），采用表面贴装（SMT）设计，具有2排、13位（共26芯）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱和焊料掩膜（BE后缀表示带锡膏预涂与增强焊接可靠性）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑型信号互连，支持高达25+ Gbps差分速率（配合对应公头CLP系列），满足高频信号完整性要求。

- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，耐振动、抗干扰，适用于严苛工业环境。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需频繁插拔验证的诊断设备内部板间互联。

- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的小间距、高引脚数连接，便于模块化设计与快速更换。

- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡（如Jetson或FPGA载板）与核心主板之间的低高度（仅3.8mm）、高可靠性堆叠接口。

该型号具备优异的机械保持力（≥1.5kgf/触点）、UL94V-0阻燃等级及-55°C~+125°C工作温度范围，适合高可靠性、小尺寸、高密度PCB堆叠应用。

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