图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-113-02-L-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-113-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-113-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLM-113-02-L-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLM(Compression Mount)系列。该型号专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计,典型应用场景包括: - 通信与网络设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)、交换机和路由器中的信号完整性要求严苛的背板或夹层连接; - 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展卡之间提供低串扰、低插入损耗的差分对互联; - 测试测量仪器:适用于ATE(自动测试设备)和精密示波器等需频繁插拔、长期稳定接触的模块化接口; - 工业自动化与医疗成像设备:满足EMI抑制、抗振动及-55℃~+125℃宽温工作需求,在CT/MRI系统板间高速数据传输中可靠运行。 其关键特性(如0.5mm间距、双梁接触结构、镀金触点、带定位柱与焊料掩膜开口)确保了优异的机械耐久性(≥500次插拔)、阻抗可控(100Ω差分)及兼容IPC-7351B标准,广泛适配FPGA、ASIC、高速SerDes接口的紧凑布局需求。