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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-113-02-F-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-113-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-113-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-113-02-F-D-BE-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),专为板对板(Board-to-Board)互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板及网络设备中,实现CPU/GPU、FPGA与内存、PCIe扩展模块之间的紧凑、可靠信号互联。 - 工业控制与自动化系统:在PLC模块、运动控制器、HMI人机界面等嵌入式系统中,提供抗振动、耐插拔的板级堆叠连接,支持多路差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen4)和电源混合传输。 - 测试测量仪器:因具备0.8mm细间距、低串扰设计及BE(Bare Copper with ENIG)表面处理,适用于ATE(自动测试设备)探针卡转接板、高精度数据采集模块的可拆卸调试接口。 - 医疗电子设备:满足IEC 60601安全标准的紧凑型设计,用于便携式超声仪、内窥镜成像模块等对空间与可靠性要求严苛的场景。 该型号支持双排、13×2共26位(含电源引脚),带防误插键位(Keyed)、自对准结构及增强型焊盘设计,确保SMT回流焊良率;“F”表示带法兰固定,“D”为直角SMT,“BE”代表沉金工艺,提升可焊性与高频性能。适用于需高密度、中等电流(额定3A/针)、宽温(–55°C ~ +125°C)运行的中高端电子系统。