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型号： CLM-112-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-112-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-112-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-112-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-112-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-112-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-112-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低剖面的CLM系列。该型号为12×2（共24位）双排针座，带金手指接触、带屏蔽罩（BE）、带预镀锡（PA）和固定式焊盘（F-D），适用于严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持中高速差分对传输（可达数Gbps）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、HMI人机界面或运动控制卡中，实现主控板与扩展子板间的可靠、可插拔连接。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需EMI抑制的设备，其屏蔽结构（BE）有效降低电磁干扰。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的模块化夹具或探针卡接口中，提供重复插拔稳定性与高可靠性。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备无铅兼容（符合RoHS）、宽温工作能力及抗振动结构，适用于机载航电板卡互联。

该型号不适用于线缆连接，专为PCB间垂直/侧向对接设计，强调高密度、低高度（典型高度仅3.8mm）、抗振性与长期接触稳定性，广泛应用于对尺寸、可靠性和电磁兼容性要求较高的高端电子系统中。

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