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型号： CLM-111-02-LM-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-LM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-LM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-111-02-LM-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-LM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-LM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-LM-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLM系列超薄低剖面板级连接器。该型号采用镀金接触件、高温LCP（液晶聚合物）绝缘体，带屏蔽接地结构（BE = Board Edge with Grounding），支持0.5mm间距、11×11（121位）阵列，带定位销与焊料掩膜（PA = Paste Mask），适用于精密PCB互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、AI加速卡等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）间的垂直或共面互连，得益于其低串扰设计和良好信号完整性；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块控制板中需紧凑布局与可靠插拔的板对板连接；  
- 医疗电子：便携式影像设备、内窥镜主机等对空间受限、长期可靠性及EMI抑制有严苛要求的场景；  
- 工业自动化：PLC模块、运动控制器中多通道I/O或高速数据总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的板间互连；  
- 测试与测量设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器中需重复插拔、高耐久性（≥500次）的接口方案。

其BE（Board Edge）结构优化了边缘安装与接地连续性，PA版本便于精准锡膏印刷，整体满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于–55°C～+125°C宽温工况。

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