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型号： CLM-111-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLM-111-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-L-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为 11×11 针（共121位），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“B”表示带屏蔽，“E”表示端接类型为共面焊盘），具有优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的紧凑型板间互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道数字/模拟信号及电源混合传输；  
• 医疗电子设备——如便携式超声成像仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需高可靠性连接的精密仪器内部主板与子板互联；  
• 测试测量仪器——高端示波器、ATE测试夹具中要求低串扰、高引脚密度的模块化接口；  
• 航空航天与国防电子——小型化航电模块、相控阵雷达TR组件中耐振动、抗干扰的板级堆叠连接。

其超薄设计（典型高度仅4.0 mm）、支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（配合优化叠层），以及符合RoHS与无卤素要求，使其特别适用于对尺寸、性能与合规性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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