【未分类_CLM-111-02-H-D-P】封装/厂家_CLM-111-02-H-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-111-02-H-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-H-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLM-111-02-H-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-H-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、11×11（共121位）引脚布局，带高型（H）焊料掩膜、直角（D）封装及镀金触点（P），适用于严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其紧凑间距（0.8 mm）和良好信号完整性支持中低速数字信号传输；  
🔹 工业自动化控制主板与扩展子板间的可靠堆叠连接，尤其适用于空间受限但需多路I/O（如GPIO、UART、SPI、电源/地）的嵌入式系统；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中，满足高可靠性、长期插拔稳定性及符合RoHS/无铅工艺要求；  
🔹 测试测量仪器（如ATE接口板、探针卡适配器）中作为可更换/可配置的中间连接接口，便于模块化维护与升级。

需注意：该型号为母座（Socket/Receptacle），需与对应公头（如CLP系列）配对使用；不推荐用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0以上）主通道，但适合≤100 MHz的并行总线或控制信号互联。实际应用中建议参考Samtec官方设计指南进行PCB焊盘优化与机械加固。

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