【未分类_CLM-111-02-H-D-A】封装/厂家_CLM-111-02-H-D-A中文资料_价格

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型号： CLM-111-02-H-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-H-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-H-D-A价格参考。SAMTECCLM-111-02-H-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-H-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-H-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-H-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的母插口（Socket/Receptacle），采用双排直角焊板结构，间距0.8 mm，11×11共121位，带高温LCP外壳与镀金接触件，支持高速信号传输与高可靠性。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的高密度互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、阻抗可控的要求；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板中实现板间高速差分对（如28 Gbps+）的紧凑连接；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC主控模块中，提供抗振动、耐热（工作温度达125°C）的可靠信号与电源混合连接；  
• 医疗成像设备：用于CT/MRI前端采集板与处理板之间的高完整性数据链路，符合IEC 60601安全与EMI要求；  
• 航空航天嵌入式系统：凭借无铅兼容、AEC-Q200类似可靠性及宽温性能，适用于机载航电模块的加固互连。

该型号强调“H”（High-Temp LCP）、“D”（Dual Row）、“A”（Active Alignment）等特性，适用于对密度、热稳定性、装配精度及信号完整性有严苛要求的高端电子系统。

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