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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-109-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-109-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-109-02-L-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-109-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-109-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-109-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(Socket),属于其CLM系列超薄低侧高(Low-Profile)板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的精密电子系统。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.8mm间距、差分对优化设计支持高达25+ Gbps信号完整性; - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板间的板间互连,满足高引脚数(109位)、低串扰和稳定接触要求; - 医疗电子设备:便携式影像设备(如超声探头接口)、内窥镜控制系统等,依赖其小尺寸(厚度仅3.0mm)、无卤素、符合RoHS/REACH的环保特性及长期插拔寿命; - 工业自动化控制器:PLC模块堆叠、I/O扩展背板连接,得益于其抗振结构、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及A级镀金触点(≥30μ″)保障恶劣环境下的电气稳定性; - 航空航天与国防嵌入式系统:航电模块、小型卫星载荷板间连接,符合高可靠性标准,支持部分定制化测试与筛选选项。 该型号后缀“A-P”表示带定位柱(Alignment Pin)与焊盘内嵌式(Pad-in-Paste)工艺兼容设计,便于自动化SMT贴装与返修。整体适用于对厚度、密度、信号保真度及制造良率均有严苛要求的先进电子互连场景。