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型号： CLM-109-02-F-D-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-109-02-F-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-109-02-F-D-A-TR价格参考。SAMTECCLM-109-02-F-D-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-109-02-F-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-109-02-F-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-109-02-F-D-A-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket），采用无铅镀层、带定位柱与防误插设计，适用于严苛的电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的I/O扩展接口，支持差分对布局与信号完整性优化；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型主板上，实现模块化子板（如IO扩展板、电源管理板）的可靠插拔连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等需高可靠性、低剖面连接的精密仪器内部板间互连；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡适配板或模块化数据采集系统中，提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（≤30 mΩ）的稳定连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动要求，常用于机载航电模块、雷达前端板的板级堆叠互连。  

该型号支持0.8 mm间距、9×10双排共180位，带预镀锡焊端与加强型焊盘设计，适配回流焊工艺，兼顾高密度布线与组装良率，广泛应用于对空间、可靠性及信号性能均有较高要求的中高端嵌入式系统。

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