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型号： CLM-108-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLM-108-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-LM-D-BE 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形母插口（Socket），采用双排、108位（54×2）、0.05"（1.27mm）间距设计，带预镀金触点、内置应力释放结构及增强型焊料掩膜（D-BE后缀表示带背板加固与优化焊接性能）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中的背板互连模块，用于连接夹层卡（Mezzanine Card）或子卡与主背板，支持PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB等差分信号传输；  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC模块、I/O扩展单元中实现高可靠性板对板垂直/直角连接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁插拔维护的模块化架构；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化信号源/分析仪的可更换功能板连接，确保重复插拔下的接触稳定性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G环境要求（经验证），适用于机载航电、雷达前端模块的轻量化、高密度互连。  

该型号强调电气完整性（低串扰、可控阻抗）、机械鲁棒性（插拔寿命≥500次）及制程兼容性（支持无铅回流焊），适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

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