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型号： CLM-108-02-LM-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-LM-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-LM-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-108-02-LM-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-LM-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-LM-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-LM-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄低侧高（Low-Profile）板对板连接器。该型号含108位（54对差分信号）、0.8 mm间距、带内置接地屏蔽结构（D = Dual Row, BE = Backward Etch contact, A = Au flash over Ni），支持高速信号传输（可达25+ Gbps差分速率），并具备优异的EMI抑制与阻抗控制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接卡、网络交换机背板互连；  
• 高性能计算领域——AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡间的紧凑型板对板堆叠连接；  
• 航空航天与军工电子——对尺寸、重量、抗振性及信号完整性要求严苛的嵌入式系统；  
• 医疗成像设备——如MRI或CT前端采集模块中多通道模拟/数字信号的高密度、低串扰互连；  
• 测试测量仪器——自动化测试设备（ATE）中需频繁插拔、高可靠性的模块化接口。

其超薄设计（总高约5.0 mm）、无卤素、符合RoHS/REACH，适用于空间受限且需高频性能与长期稳定性的严苛环境。

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