【未分类_CLM-108-02-H-D】封装/厂家_CLM-108-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-108-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-108-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-H-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于“针座（Socket / Female Header）”类别。其具体型号含义为：CLM 系列（超薄、低剖面、高电流母座），108 表示 10×8 阵列（80位），02 表示2.54 mm（0.100"）间距，H 表示带焊接凸点（Solder Ball / BGA-style interconnect），D 表示标准镀金触点（通常为3–6 µin Au over Ni）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统中，主要包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：作为GPU/FPGA载板与子卡（如PCIe扩展板、NVLink桥接板）间的高密度互连接口，支持高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）和大电流供电（单触点额定3A，整排可达20A+）。  
• 电信与网络设备：用于基站基带板、光模块载板或交换机背板转接模组，实现板间垂直堆叠互连，兼顾EMI屏蔽兼容性与插拔耐久性（≥500次）。  
• 测试测量与ATE系统：在精密探针卡、功能测试夹具中用作可更换式接口，利用其精确共面度（<0.05 mm）和稳定接触电阻（<20 mΩ）保障信号一致性。  
• 工业与医疗成像设备：满足紧凑型CT/MRI前端采集板、多通道传感器汇聚模块的高可靠性板对板连接需求，符合RoHS与无卤素规范。

需注意：CLM系列需配合对应公头（如CLP系列）使用，且推荐采用回流焊工艺装配；实际应用中应结合信号速率进行阻抗控制与串扰仿真。

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