【未分类_CLM-108-02-H-D-K】封装/厂家_CLM-108-02-H-D-K中文资料_价格

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型号： CLM-108-02-H-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-H-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-H-D-K价格参考。SAMTECCLM-108-02-H-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-H-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-H-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-H-D-K 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLM系列），其具体型号含义为：108位（54×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（H）、直插式（D）、镀金触点、带锁扣与定位销（K）。该连接器专为严苛空间与高性能需求场景设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 医疗电子——内窥镜、便携超声设备等对厚度敏感的精密仪器中，实现主板与柔性/刚性子板的可靠堆叠连接；  
• 工业自动化——PLC模块、运动控制器内部多层PCB堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-55℃~+125℃宽温工作要求；  
• 航空航天与国防——小型化航电模块、相控阵雷达T/R组件中，依赖其屏蔽结构（H型）抑制EMI，并通过无铅回流焊兼容性适配高可靠性组装工艺。  

该型号不适用于线缆连接或大电流功率传输，而是聚焦于高引脚数、小间距、高稳定性板级互连，尤其适合需兼顾信号完整性、机械稳固性与超薄封装（总高仅4.0mm）的嵌入式系统。

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