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  • 型号: CLM-108-02-H-D-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-H-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-H-D-A价格参考。SAMTECCLM-108-02-H-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-108-02-H-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-108-02-H-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-H-D-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含108个触点(2×54双排)、0.5 mm间距、带加固金属外壳(H)、高温焊料兼容(D)、带防误插键位(A),并支持0.5 mm公差堆叠高度(典型值约8.0 mm)。

主要应用场景包括:  
1. 高端通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其低串扰、阻抗可控(支持高达25+ Gbps差分速率)特性实现高速信号(PCIe 5.0、USB 4、SerDes)可靠传输;  
2. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑型板对板连接,满足高引脚数、小尺寸及热稳定性需求;  
3. 医疗成像系统:如CT/MRI前端数据采集模块,依赖其高接触可靠性与抗振动性能保障关键图像信号完整性;  
4. 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制主板中,实现多通道I/O、编码器及实时总线(如EtherCAT)的高密度集成互连。

其无卤、符合RoHS/REACH标准,并通过IPC-6012认证,适用于严苛的工业与医疗环境。需配合CLM系列公头(如CLP-108-02-H-D-A)使用,推荐采用回流焊工艺装配。
产品参数 图文手册 常见问题
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