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型号： CLM-108-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-108-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含108个信号位（2×54排针），间距0.8 mm，配高可靠性镀金触点、带加强型焊盘（BE = Back Etch增强焊接强度）、PA = 预镀锡（Pre-tinned）便于回流焊，F表示带固定法兰，D表示带防误插键槽。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑型互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多信号（含电源与差分对）可靠堆叠连接；  
• 医疗成像设备——CT/MRI前端采集板与主控板之间需低剖面、抗振动的稳定接口；  
• 航空航天与国防电子——用于小型化航电模块、相控阵雷达子系统等对尺寸、重量和可靠性要求严苛的场景；  
• 高性能计算与AI加速卡——GPU/FPGA载板与扩展子板间高频信号（支持高达16 Gbps PCIe 4.0）传输，得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/盐雾）直暴露场景，建议配合对应公头（如CLP系列）及机械加固结构使用。

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