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- 型号： CLM-108-02-F-D-BE-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLM-108-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-108-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-108-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket），属于其CLM系列超薄低剖面板级互连产品。该型号含108个信号位（2×54排针）、0.8 mm间距、带锁扣（F）、镀金触点（D）、带接地屏蔽（BE）及预镀锡焊盘（K），适用于高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）连接场景。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰设计和屏蔽结构保障信号完整性； • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、电源与地的集成传输； • 医疗成像设备（如便携式超声探头接口）——凭借0.8 mm超小间距与1.8 mm超薄高度（含焊盘），满足轻薄化、高插拔寿命（≥500次）要求； • 测试测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe子卡）的高密度背板对接，支持差分对布线与EMI抑制； • 航空航天与国防嵌入式系统——通过符合RoHS/无卤素（BE后缀代表屏蔽+环保工艺）及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的加固型互连。 该连接器需配合CLP系列公端插头使用，强调机械稳定性、阻抗可控性（标称100Ω差分）及抗振性能，不适用于线缆直连或大电流供电主通路。
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图文手册
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