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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-LM-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-LM-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLM-107-02-LM-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-107-02-LM-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-107-02-LM-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-107-02-LM-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLM系列超薄低剖面板级连接器。该型号为10×7(共70位)双排针脚,带屏蔽罩(-BE)、镀金触点(-A)、带定位柱与焊接凸点(-P),适用于高可靠性PCB互连。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中,用于FPGA、ASIC或SerDes芯片与子卡/背板间的高速差分信号互联(支持高达25+ Gbps速率,得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计)。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的稳定、可插拔连接,其低高度(≤3.0mm)和抗振动结构适合严苛工况。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,用于传感器模组与主处理板之间的高密度、低串扰信号传输,满足EMI敏感环境要求(屏蔽罩与接地设计降低辐射)。 - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡接口、模块化仪器(如PXIe)中,作为可重复插拔的板对板连接方案,兼顾高频性能与长期接触可靠性。 该型号不适用于大电流或恶劣户外环境(无IP防护),主要面向需高密度、低剖面、电磁兼容性及量产一致性的精密电子系统内部互连场景。