【未分类_CLM-107-02-H-D】封装/厂家_CLM-107-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-107-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接结构，2排×7位（共14芯），带屏蔽罩与高温焊料兼容设计（H后缀），支持0.050"（1.27mm）间距。其典型应用场景包括：

• 高速数据通信设备：如FPGA开发板、高速ADC/DAC模块、PCIe子卡等，利用其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）特性保障信号完整性；  
• 工业自动化系统：用于PLC I/O模块、伺服驱动器与主控板之间的可靠板间互连，耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）；  
• 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡，满足IEC 60601安全要求及高可靠性需求；  
• 航空航天与测试测量仪器：凭借高可靠性镀金触点（30μ″ Au over Ni）、UL 94 V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的精密信号传输。

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/芯），主要承担高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）、控制信号或低功率模拟信号的板对板垂直互连，常见于空间受限的嵌入式系统中。

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