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型号： CLM-107-02-H-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-H-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄低剖面 CLM 系列。该型号含107位（双排，每排53+1错位排列）、0.8 mm间距、带焊料掩膜（PA = Press-Fit Assist / SMT with solder paste aperture）、带防呆键位（D）和高温耐受（H）特性，采用镀金触点与LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板中的板对板互连，利用其低串扰与信号完整性优化设计；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）间的紧凑型电源+信号混合连接；  
- 医疗电子设备：便携式影像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制模块等对空间与可靠性要求严苛的场景；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展模块之间的高插拔寿命（≥500次）、抗振动连接；  
- 航空航天与车载电子：满足AEC-Q200及部分航天级筛选要求（需配合具体认证版本），用于机载航电或车载ADAS域控制器内部堆叠互连。

其超薄高度（约3.0 mm）、自对准结构与无卤素封装，特别适用于多层堆叠、受限空间及需要频繁维护更换的模块化系统。

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