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  • 型号: CLM-107-02-H-D-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-P-TR价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-107-02-H-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-P-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,具体为双排、直角、带屏蔽罩的母座(插座),采用镀金触点与高温LCP绝缘体,支持0.5mm间距、7×2共14位信号。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输,满足PCIe Gen3/USB 3.1等中速串行协议需求;  
- 工业与医疗电子设备:适用于空间受限但需可靠连接的嵌入式控制板、图像采集卡、内窥镜主机等,其无铅、符合RoHS及UL94 V-0阻燃等级,满足严苛环境要求;  
- 测试与测量仪器:在模块化PXIe或自定义夹具中作为可插拔接口,便于快速更换功能子板,提升产线测试效率;  
- 通信设备:用于小型基站基带板、光模块转接板等对EMI敏感场景,其集成屏蔽罩(H = Shielded)有效抑制串扰与辐射噪声。

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频应用(如>6 GHz),亦非压接或IDC类型,专为精密、低插拔力、高重复性SMT装配设计,常与同系列CLP系列公头配对使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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