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  • 型号: CLM-107-02-G-D-BE-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLM-107-02-G-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-107-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-107-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLM系列(Compression Mount,压缩式安装)。该型号为2排、7位(2×7)、间距0.100"(2.54 mm)的直角SMT母插口,带加强型焊盘(BE = Board Edge reinforcement)、镀金触点(G)、无屏蔽(D)、带定位销(A)和塑封端子(P),适用于高可靠性PCB互连。

典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备中控制板与扩展模块间的板对板(Board-to-Board)信号连接;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、诊断模块)中需稳定、低插拔力且符合RoHS/无铅工艺的内部互连;  
- 通信基础设施(如小型基站、光模块转接板)中用于数据/控制信号传输,支持中等速率(≤1 Gbps)差分或单端信号;  
- 测试测量仪器(ATE、探针台接口板)中频繁插拔场景,得益于其加固结构(BE)和精密接触设计,确保长期机械与电气稳定性;  
- 航空航天及军工领域部分非严苛振动环境下的二级装配连接(需结合具体认证评估)。

注意:该型号不带屏蔽与锁扣,不适用于高速串行(如PCIe、USB3.0)或高振动主干连接,推荐用于中低速、中等密度、空间受限且强调焊接可靠性的嵌入式系统内部互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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