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型号： CLM-105-02-H-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-105-02-H-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-105-02-H-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-105-02-H-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-105-02-H-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-105-02-H-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-105-02-H-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含105个触点（2排×52.5位，实际为2×52 + 1定位位）、0.8 mm间距、带集成屏蔽罩（H = Shielded）、直角焊接（D = Dual-row, Right-angle）、高温焊料兼容（PA = Lead-Free Assembly Compatible）、卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于连接FPGA或ASIC载板与夹层卡，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速信号完整性要求（得益于屏蔽结构与优化的阻抗控制）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制主板上，实现多通道I/O、编码器反馈及现场总线（如EtherCAT）信号的可靠垂直堆叠互连。  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机内，用于传感器子板与主处理板间的抗干扰、低串扰连接，满足EMC和长期稳定性要求。  
- 航空航天嵌入式系统：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高抗振性及符合RoHS/无卤素标准（PA后缀），适用于机载数据采集模块的板级互连。

其直角SMT结构节省PCB空间，屏蔽设计有效抑制电磁干扰，适用于对密度、信号完整性和环境适应性均有严苛要求的高端电子系统。

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