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型号： CLM-103-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-103-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-103-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLM-103-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-103-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-103-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-103-02-LM-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（0.95 mm）、带压接式接触系统的板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑及微型医疗设备（如内窥镜探头、植入式监测模块），实现主板与子板、柔性电路（FPC）或传感器模组间的可靠信号/电源传输。

- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于中低速数据接口（如I²C、SPI、UART、USB 2.0等），常见于工业控制模块、嵌入式计算单元（如边缘AI模块）及车载信息娱乐系统中的板级互联。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合JEDEC MSL 3标准）和机械稳定性，适用于需回流焊组装且经历多次热循环的严苛环境，如通信基站前端模块、测试测量仪器内部模块化设计。

该型号不含屏蔽壳，侧重轻薄与成本优化，适用于非射频、非超高频（>1 GHz）但强调小型化与量产一致性的应用，不推荐用于高速SerDes或EMI敏感的射频前端。

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