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型号： CLE-187-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-187-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-187-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-187-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-187-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-187-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-187-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 CLE 系列——专为高速、低串扰、高可靠性信号互连设计。该型号典型应用于对空间紧凑性、电气性能及机械稳定性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）与模块化子卡（如FMC、XMC、PCIe扩展卡）之间的板对板互连，支持差分对优化布线，适用于25+ Gbps高速串行链路；  
• 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、网络交换机背板连接，提供可靠插拔与良好阻抗匹配；  
• 工业自动化与测试仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化I/O系统，利用其0.5mm间距、双梁接触结构实现高插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（＜30mΩ）；  
• 医疗与航空航天电子：便携式影像设备、飞行控制模块等需小型化、抗振动、符合RoHS/无卤素要求的场景，其镀金触点与LCP绝缘体确保长期稳定性与耐高温回流焊（兼容JEDEC Level 3）。

该型号含187个信号位（94对差分+冗余），带接地屏蔽层（G）、垂直安装（V）、带定位销（P），适用于精密PCB堆叠与盲插设计，广泛见于高附加值嵌入式系统与先进互连解决方案中。

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