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型号： CLE-171-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-171-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-171-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-171-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-171-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-171-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLE-171-01-G-DV-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），采用无铅镀金触点，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），支持差分信号传输（“DV”表示Dual-Row, Vertical, 适用于高速应用）。  

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求较高的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如网络交换机、路由器背板互连）；  
- 工业自动化控制模块（PLC I/O扩展、现场总线接口）；  
- 医疗成像设备（MRI/CT信号采集板卡间的板对板垂直互连）；  
- 测试测量仪器（ATE系统中PCB子模块的可插拔高可靠性连接）；  
- 航空航天与国防电子（抗振动、低串扰的加固型板级互连）。  

其0.8 mm间距、17×1列（共17位）、垂直安装（Vertical）、带定位柱与焊接凸点（P = Paste-in-Hole compatible）的设计，兼顾精密装配与回流焊工艺兼容性，适用于多层高速PCB的紧凑堆叠布局。接地屏蔽结构有效抑制高频噪声，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分协议的信号完整性需求（非最高速，但稳健可靠）。  

综上，CLE-171-01-G-DV-P 主要面向需稳定、小型化、良好EMI防护的中高端嵌入式系统板级互连场景。

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