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型号： CLE-153-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-153-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-153-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-153-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-153-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-153-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-153-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLE 系列（Compression-mount, Low-profile Edge-Card compatible）。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式控制系统、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备等，其 0.8 mm 超薄高度（Low-profile）、耐振动设计及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围满足严苛环境要求。

- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）探针卡或模块化仪器中，作为可插拔子板（如 FPGA 加速卡、ADC/DAC 子卡）的对接接口，DV 后缀表示带“Dual-Vias”增强接地，提升信号完整性与EMI抑制能力。

- 航空航天与国防：适用于小型卫星载荷板、无人机飞控系统等对重量、尺寸和可靠性敏感的场景，符合 RoHS 与无卤素标准，并通过 IPC-A-610 Class 3 验证。

注：该型号为 53×2 针（共106位）、0.5 mm间距、镀金触点，需配合 CLE 系列公头（如 CLF 或 CLM 系列）使用，不适用于线缆连接，仅用于PCB间垂直/夹层式互连。

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