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型号： CLE-114-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-114-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-114-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-114-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-114-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-114-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-114-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLE 系列（Compression-mated, Low-profile, Edge-mount）。其典型应用场景包括：

1. 高速背板互连系统：适用于通信设备（如路由器、交换机）、服务器和高端计算平台中，实现PCB边缘与子卡（如FPGA夹层卡、AMC模块）之间的高可靠性、低串扰信号传输。

2. 嵌入式与模块化系统：常用于COM Express、VPX、PCIe扩展卡等标准模块接口，提供114位（57对）差分信号支持，满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.x等高速协议需求。

3. 工业与医疗电子设备：凭借无引脚压缩接触结构（Gold-plated Beryllium Copper contacts）、抗振动设计及-55°C至+125°C宽温特性，适用于严苛环境下的可插拔板级连接。

4. 测试与开发平台：因支持直角安装（DV = Dual-Via, 优化信号完整性）和精确的共面度控制，广泛用于原型验证、ATE测试夹具及高速信号完整性评估。

该型号不含焊料凸点（A = No solder preform），采用环保无铅工艺（P = Pb-free），符合RoHS/REACH规范，适用于自动化SMT产线。简言之，它是面向高性能、小尺寸、高信号保真度需求的板对板垂直互连解决方案。

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