【未分类_CLE-113-01-F-DV】封装/厂家_CLE-113-01-F-DV中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLE-113-01-F-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-113-01-F-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-113-01-F-DV价格参考。SAMTECCLE-113-01-F-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-113-01-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-113-01-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLE-113-01-F-DV 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，具体为垂直安装的母插口（Socket），采用无铅、符合RoHS标准的镀金触点设计，具备优异的信号完整性与机械稳定性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：常用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合CLE系列配套针座使用），适用于通信设备、服务器背板及AI加速卡。

- 测试与开发平台：因具备良好的可插拔性（耐插拔次数≥500次）和精确的引脚定位，广泛用于原型验证、ATE（自动测试设备）接口模组及模块化功能子卡（如高速SerDes、PCIe Gen4/5扩展卡）的快速装配与更换。

- 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式控制器），该连接器凭借紧凑的0.8 mm间距、低剖面（约5.7 mm高度）及抗振动结构，保障长期稳定运行。

- 航空航天与国防电子：通过严格温度循环（–55°C 至 +125°C）与冲击/振动认证，适用于机载航电模块、雷达信号处理单元等严苛环境下的可维护性互连方案。

注：CLE-113-01-F-DV 需与匹配针座（如CLM系列）配对使用，不单独用于线缆连接。实际选型应结合信号速率、阻抗控制（100Ω差分）、EMI要求及PCB叠层进行完整SI/PI仿真。

产品参数图文手册常见问题