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型号： CLE-111-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-111-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-111-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-111-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-111-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-111-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-111-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于 CLE 系列（Compression-Mount, Low-Profile Edge Card Interconnect）。其典型应用场景包括：

1. 高速背板与夹层卡互连：适用于通信设备（如基站、路由器）、服务器和高性能计算系统中，实现主板与夹层卡（Mezzanine Card）间的低剖面、高可靠性信号传输。

2. 边缘卡连接：专为 PCB 边缘直插设计，常用于嵌入式系统、工业控制模块及测试设备中，替代传统金手指插槽，提供更优的机械保持力与接触稳定性。

3. 空间受限的紧凑型电子设备：得益于其超薄结构（典型高度约 4.8 mm）和双排针脚布局，广泛应用于医疗设备、航空电子模块、便携式仪器等对厚度与重量敏感的领域。

4. 中速至高速数字信号应用：支持高达数 Gbps 的差分信号传输（配合匹配的对应公端如 CLF 系列），适用于 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 等接口互联，满足信号完整性要求。

该型号带“DV”后缀，表示采用双触点（Dual-Beam）接触结构，提升插拔寿命与抗振动性能；“P”代表镀金接触面（通常为 30 µin Au over Ni），确保长期稳定导电性。适用于–55°C 至 +125°C 工业级温度范围，符合 RoHS 及无铅焊接工艺要求。

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