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产品简介:
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Samsung Electro-Mechanics生产的CL21C3R9CBANNND是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容值为3.9pF,额定电压50V,X7R温度特性,尺寸为0603(1.6×0.8mm),±0.25pF高精度容差。其典型应用场景包括: - 高频信号路径:用于射频(RF)电路中的耦合、旁路与谐振匹配,如Wi-Fi 2.4/5GHz、蓝牙模块的阻抗匹配网络和天线调谐; - 高速数字电路:为微控制器、FPGA或SerDes接口提供高频噪声滤波与电源去耦,尤其适用于100MHz以上频段的瞬态电流抑制; - 精密模拟电路:在射频前端(LNA、VCO、PA偏置网络)、滤波器(LC带通/陷波器)及时钟振荡电路中,凭借低ESR、高Q值和优异的频率稳定性保障信号完整性; - 消费电子与通信设备:广泛应用于智能手机、可穿戴设备、物联网模组等对小型化、高可靠性要求严苛的终端产品中。 该型号不含铅、符合RoHS标准,具备良好的温度稳定性和长期可靠性,适合自动化贴装(SMT)。需注意避免机械应力与过压使用,以防止陶瓷介质微裂导致失效。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 3.9PF 50V NP0 0805 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL21C3R9CBANNND |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.030"(0.75mm) |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.25pF |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10,000 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 50V |
| 电容 | 3.9pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |