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产品简介:
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Samsung Electro-Mechanics生产的CL21C300KBANNND是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容值为30 pF,额定电压50 V,精度±10%(K),封装尺寸为0805(2.0×1.25 mm),X7R介质,工作温度范围-55℃~+125℃。 该型号主要应用于对稳定性、高频特性和小型化有要求的电子电路中,典型场景包括: - 高频信号耦合与去耦:在射频模块(如Wi-Fi、蓝牙收发器)、智能手机前端电路中,为RF放大器或VCO提供高频旁路和电源滤波; - 振荡与谐振回路:配合晶体或电感构成高精度定时/选频网络,常见于时钟电路、PLL环路滤波器及无线通信载波匹配; - EMI抑制与噪声滤除:用于IC电源引脚附近的高频噪声吸收,提升系统电磁兼容性(EMC); - 传感器接口与模拟前端:在精密ADC/DAC参考电路、温度/压力传感器信号调理环节中提供低相位延迟的稳定电容; - 消费类电子主板:广泛应用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等紧凑型设备的电源管理单元(PMU)和处理器周边去耦。 其X7R介质兼顾容量稳定性与成本,0805尺寸适配高密度贴装,符合RoHS与无卤要求,适用于自动化SMT产线。需注意避免在高机械应力或强直流偏压环境下使用(因容值会随电压下降)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 30PF 50V 10% NP0 0805 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL21C300KBANNND |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.030"(0.75mm) |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10,000 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 50V |
| 电容 | 30pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |