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- 型号： CL03C0R3BA3GNNH
- 制造商： SAMSUNG
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CL03C0R3BA3GNNH由SAMSUNG设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL03C0R3BA3GNNH价格参考。SAMSUNGCL03C0R3BA3GNNH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CL03C0R3BA3GNNH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CL03C0R3BA3GNNH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CL03C0R3BA3GNNH 是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于Class I（C0G/NP0）温度特性系列。其参数为：容量0.3 pF、容差±0.1 pF（B级）、额定电压25 V、封装尺寸0201（0.6 mm × 0.3 mm）、C0G（NP0）介质，具有极低的介质损耗、优异的温度稳定性（-55℃~+125℃内容量变化≤±30 ppm/℃）和高Q值。 该器件典型应用于对频率稳定性、相位噪声和信号保真度要求极高的高频模拟与射频电路中，例如： - 射频前端的匹配网络与谐振回路（如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、Sub-GHz无线模块中的π型/L型匹配）； - 高精度振荡器（如VCXO、TCXO）中的负载电容与微调电容； - 高速ADC/DAC参考电压旁路、时钟信号滤波及低抖动时序电路； - 微波频段（1–6 GHz）滤波器、耦合与去耦节点，尤其适用于毫米波通信预研或小基站射频收发链路。 其超小0201封装和0.3 pF超低容值，专为紧凑型高频PCB布局设计，可最大限度减小寄生电感与分布电容影响，保障高频性能。需注意焊接工艺（推荐回流焊，避免热冲击）及PCB pad设计以维持C0G材料的稳定性优势。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL03C0R3BA3GNNH |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±0.1pF |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 15,000 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 0.30pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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