【未分类_CL03B222KP3NNND】封装/厂家_CL03B222KP3NNND中文资料_价格

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型号： CL03B222KP3NNND
制造商： SAMSUNG
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CL03B222KP3NNND由SAMSUNG设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL03B222KP3NNND价格参考。SAMSUNGCL03B222KP3NNND封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CL03B222KP3NNND参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CL03B222KP3NNND 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samsung Electro-Mechanics生产的CL03B222KP3NNND是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容值2.2 nF（222表示2.2×10² pF），额定电压50 V，X7R温度特性（±15%容差），封装尺寸为0201（0.6 mm × 0.3 mm），符合RoHS标准。其小型化、高可靠性及良好高频特性，适用于对空间和性能要求严苛的便携式电子设备。

典型应用场景包括：  
- 智能手机与可穿戴设备：用于电源去耦、噪声滤波（如AP/基带处理器供电引脚旁路）、射频前端模块（PA、LNA）的直流隔离与阻抗匹配；  
- 无线通信模块：在Wi-Fi 6/Bluetooth 5.x等2.4 GHz/5 GHz频段电路中，承担高频旁路与信号耦合功能；  
- 物联网终端：满足低功耗MCU（如ARM Cortex-M系列）的VDD去耦需求，提升系统稳定性；  
- 汽车电子：适用于非安全关键车载信息娱乐系统（IVI）或车身控制模块中，需通过AEC-Q200基础认证（注：该型号非车规级，实际车用需确认具体批次认证状态）；  
- 消费类音频设备：在TWS耳机、智能音箱的音频信号路径中作耦合电容，抑制低频干扰。

需注意：该器件为通用型X7R MLCC，不适用于高精度定时、谐振或高压脉冲场景；设计时应预留足够焊盘与PCB布局余量，避免机械应力导致微裂纹失效。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	电容器
描述	CAP CER 2200PF 10V 10% X7R 0201
产品分类	陶瓷电容器
品牌	Samsung Electro-Mechanics America, Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	CL03B222KP3NNND
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	CL
包装	带卷（TR）
厚度（最大值）	0.013"（0.33mm）
大小/尺寸	0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
安装类型	表面贴装，MLCC
容差	±10%
封装/外壳	0201（0603 公制）
工作温度	-55°C ~ 125°C
应用	通用
引线形式	-
引线间距	-
标准包装	50,000
温度系数	X7R
特性	-
特色产品	http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040
电压-额定	10V
电容	2200pF
等级	-
高度-安装（最大值）	-