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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CKCM25X5R1C223M060AA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CKCM25X5R1C223M060AA价格参考。TDKCKCM25X5R1C223M060AA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CKCM25X5R1C223M060AA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CKCM25X5R1C223M060AA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CKCM25X5R1C223M060AA是一款多层陶瓷电容器(MLCC)阵列,属于集成式电容网络,采用2512封装(6.4 mm × 3.2 mm),含4个独立、匹配性良好的22 nF(223)、±20%容差、X5R温度特性(-55℃~+85℃,ΔC/C ≤ ±15%)、额定电压16 V(1C代码)的电容单元,额定电流下最大ESR约60 mΩ(060代码)。 该器件典型应用于高密度、高可靠性电子系统中需多路去耦/滤波的场景,尤其适合空间受限且要求通道一致性设计的场合。主要应用场景包括: - 高速数字电路电源去耦:为FPGA、ASIC、SoC等多核处理器的多个供电引脚(如VCCIO、VCCINT、VCCAUX)提供就近、低感抗的高频噪声抑制; - 通信接口滤波:用于USB 3.x、PCIe、LVDS、HDMI等高速串行链路的端接或参考电压旁路,抑制共模噪声与电源抖动; - 汽车电子模块:满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:需确认具体批次是否通过车规认证),适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中的EMI滤波与稳压辅助; - 工业自动化设备:在PLC I/O模块、传感器信号调理电路中实现多通道模拟前端(AFE)的参考电压去耦与抗干扰保护。 其集成化结构可减少PCB占位、降低寄生电感、提升通道间匹配性,显著优化高频性能与装配效率。使用时建议配合单点接地与合理布局,避免热应力导致焊点开裂。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP ARRAY 0.022UF 16V X5R 0504 |
| 产品分类 | 电容器阵列 |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | CKCM25X5R1C223M060AA |
| PCN零件编号 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CKC |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30277 |
| 介电材料 | 陶瓷 |
| 其它名称 | CKCM25X5R1C223M |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 大小/尺寸 | 0.054" 长 x 0.039" 宽(1.37mm x 1.00mm) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 | ±20% |
| 封装/外壳 | 0504(1410 公制) |
| 标准包装 | 4,000 |
| 温度系数 | X5R |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/tdk-ckc-series/2178 |
| 电压-额定 | 16V |
| 电容 | 0.022µF |
| 电容器数 | 2 |
| 电路类型 | 隔离 |
| 高度-安装(最大值) | 0.035"(0.90mm) |