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- 型号： CK45-R3FD681K-GRA
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-R3FD681K-GRA由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-R3FD681K-GRA价格参考。TDKCK45-R3FD681K-GRA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CK45-R3FD681K-GRA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CK45-R3FD681K-GRA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CK45-R3FD681K-GRA 是一款由“-”（品牌字段为空，可能为代工或未标注品牌，常见于国产基础元件）生产的X7R材质、容量680pF（681即68×10¹ pF）、额定电压25V、容差±10%的多层陶瓷电容器（MLCC），符合GR-A（即JIS C 5102标准中的一般用途等级，等效于IEC/EN 60384-8）。 其典型应用场景包括： - 高频旁路与去耦：用于数字IC（如MCU、FPGA电源引脚）或射频模块的局部滤波，抑制10MHz–100MHz频段噪声； - 信号耦合/隔直：在音频前置放大、传感器信号调理电路中传递交流信号并阻断直流偏置； - 定时与振荡回路：配合电阻或晶振构成RC延时、无源滤波器（如低通/高通）或简单振荡网络（需注意X7R温漂影响精度）； - EMI抑制辅助：常与磁珠配合，构成π型滤波器，抑制开关电源或高速接口（如USB、LVDS）的传导干扰。 该型号尺寸较小（通常为0805或0603封装），适合高密度PCB布局；X7R介质兼顾稳定性与成本，适用于工业控制、消费电子（电视、机顶盒）、通信终端等对温度特性要求中等（-55℃~+125℃）、非高精度计时的通用场景。不推荐用于高Q值谐振、精密ADC参考滤波或高温严苛环境（如汽车引擎舱）。
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