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- 型号： CK45-R3FD222K-GRA
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-R3FD222K-GRA由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-R3FD222K-GRA价格参考。TDKCK45-R3FD222K-GRA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CK45-R3FD222K-GRA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CK45-R3FD222K-GRA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CK45-R3FD222K-GRA是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容量为2.2 nF（222表示22×10² pF），额定电压50 V，容差±10%（K），X7R温度特性，采用径向引线封装（CK45系列为通孔型，非贴片）。其“GRA”后缀通常表示符合AEC-Q200标准的汽车级可靠性认证。 该型号主要应用于对可靠性、温度稳定性和长期寿命要求较高的中低频电路中，典型场景包括： - 汽车电子：车身控制模块（BCM）、照明驱动电路、传感器信号滤波、ECU电源去耦（如微控制器供电旁路）； - 工业控制：PLC输入/输出接口的EMI滤波、继电器驱动电路的尖峰吸收、模拟信号调理中的耦合与旁路； - 消费电子与家电：变频空调主控板、智能电表电源稳压、音视频设备的音频耦合及电源噪声抑制； - 通信设备：基站辅助电源、光模块内部低压电源滤波等非射频核心路径。 需注意：因其为X7R介质且容量较小（2.2 nF），不适用于高精度定时、高频谐振或大电流纹波滤波场景；通孔封装适合需较高机械强度或波峰焊工艺的板级设计。实际选型应结合工作温度范围（−55°C 至 +125°C）、直流偏压效应及PCB布局散热需求综合评估。
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