Datasheet下载- 型号： CK45-R3FD152K-VRA
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-R3FD152K-VRA由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-R3FD152K-VRA价格参考。TDKCK45-R3FD152K-VRA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CK45-R3FD152K-VRA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CK45-R3FD152K-VRA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CK45-R3FD152K-VRA是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容值为1.5 nF（152表示15×10² pF），额定电压50 V，X7R温度特性，±10%容差，采用径向引线封装（CK45系列为通孔型，非贴片）。其典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：用于IC电源引脚附近，滤除高频噪声，稳定供电，适用于中低频数字电路（如微控制器、逻辑芯片）； - 信号耦合与隔直：在音频、传感器信号调理等模拟前端电路中，实现交流信号传输并阻断直流分量； - 定时与振荡电路：配合电阻或晶体构成RC时间常数网络，用于简单延时、脉冲整形或低频振荡器； - EMI抑制辅助：配合磁珠或共模电感，抑制传导型电磁干扰（尤其在工业控制、家电电源输入/输出端）； - 工业与消费类电子：因X7R材质具备较好的温度稳定性（–55℃～+125℃）和可靠性，广泛用于PLC模块、白色家电控制板、电源适配器及照明驱动电路。 注：该型号为通孔插件式（Radial Lead），适用于需手工焊接或波峰焊的中低密度PCB设计，不适用于高密度SMT产线。实际选型需结合工作温度、纹波电流、老化特性及安规要求综合评估。
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