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  • 型号: CGB3C1X5R0J106M065AC
  • 制造商: TDK
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CGB3C1X5R0J106M065AC产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CGB3C1X5R0J106M065AC由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CGB3C1X5R0J106M065AC价格参考。TDKCGB3C1X5R0J106M065AC封装/规格:陶瓷电容器, 10µF ±20% 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0603(1608 公制)。您可以下载CGB3C1X5R0J106M065AC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CGB3C1X5R0J106M065AC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation生产的CGB3C1X5R0J106M065AC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X5R温度特性,电容值为10μF(106表示10×10⁶pF),额定电压为6.3V(0J表示6.3V),精度为±20%(M)。该型号尺寸为0603(英制),即1608公制封装,适合高密度贴装。

该电容器广泛应用于消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备,主要用于电源去耦、噪声滤波和信号旁路。其较小的封装尺寸有助于节省电路板空间,适用于紧凑型便携设备设计。此外,X5R介质材料具有较好的温度稳定性(工作温度范围-55°C至+85°C),在一般环境条件下电容值变化较小,适合对稳定性有一定要求但非极端环境的应用。

CGB3C1X5R0J106M065AC也常用于各类数字电路中的DC-DC转换器输出滤波、微处理器供电引脚的去耦,以及中等频率的信号耦合与滤波电路。由于其具备良好的高频特性和较低的等效串联电阻(ESR),能有效抑制电源噪声,提升系统稳定性。

总体而言,该型号适用于对体积敏感、工作环境温和、需要中等容量陶瓷电容的电子设备,是现代小型化电子产品中常见的被动元件之一。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603

产品分类

陶瓷电容器

品牌

TDK Corporation

数据手册

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产品图片

产品型号

CGB3C1X5R0J106M065AC

PCN零件编号

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

CGB

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284

其它名称

445-13249-6

包装

Digi-Reel®

厚度(最大值)

0.026"(0.65mm)

大小/尺寸

0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±20%

封装/外壳

0603(1608 公制)

工作温度

-55°C ~ 85°C

应用

通用

引线形式

-

引线间距

-

标准包装

1

温度系数

X5R

特性

小尺寸

特色产品

http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/tdk-cgb-series/3736

电压-额定

6.3V

电容

10µF

等级

-

视频文件

http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001

高度-安装(最大值)

-

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