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CGA6N3X7S1H475M230AE产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CGA6N3X7S1H475M230AE由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CGA6N3X7S1H475M230AE价格参考。TDKCGA6N3X7S1H475M230AE封装/规格:陶瓷电容器, 4.7µF ±20% 50V 陶瓷电容器 X7S 1210(3225 公制)。您可以下载CGA6N3X7S1H475M230AE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CGA6N3X7S1H475M230AE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的陶瓷电容器型号CGA6N3X7S1H475M230AE属于高可靠性和高性能的MLCC(多层陶瓷电容器)系列,其应用场景广泛应用于以下领域: 1. 通信设备 - 该型号适用于基站、路由器、交换机等通信设备中的滤波、耦合和旁路功能。由于其高耐压特性和低ESR(等效串联电阻),能够在高频环境下保持稳定性能。 - 特别适合5G通信设备中的射频前端模块,提供可靠的信号处理能力。 2. 汽车电子 - 在汽车电子系统中,如ADAS(高级驾驶辅助系统)、信息娱乐系统和动力管理系统中,该型号可作为电源滤波和信号耦合元件。 - 其高可靠性和抗振动特性使其能够承受汽车环境中的严苛条件。 3. 工业自动化 - 用于工业控制设备中的电源模块、驱动器和传感器电路,确保系统的稳定运行。 - 在变频器和伺服系统中,该电容器可用于平滑电压波动和抑制噪声干扰。 4. 消费电子产品 - 在高端消费电子产品(如笔记本电脑、平板电脑和智能手机)中,用于电源管理单元(PMU)和射频电路中的去耦和滤波。 - 其小型化设计和高容量特性使其非常适合空间受限的应用场景。 5. 医疗设备 - 在医疗成像设备、监护仪和便携式医疗设备中,该型号电容器可用于信号调理和电源滤波,确保设备的精确性和可靠性。 6. 航空航天与国防 - 鉴于其高可靠性和抗辐射特性,该型号适用于卫星通信、雷达系统和军用电子设备中的关键电路。 总结 CGA6N3X7S1H475M230AE凭借其高耐压、低ESR、高可靠性和小型化设计,适用于对性能和稳定性要求极高的各种应用场景,尤其是在通信、汽车、工业和医疗领域中表现突出。
参数 | 数值 |
产品目录 | |
描述 | CAP CER 4.7UF 50V 20% X7S 1210多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 4.7uF 50volts X7S 20% Soft Term |
产品分类 | |
品牌 | TDK Corporation |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK CGA6N3X7S1H475M230AECGA |
数据手册 | |
产品型号 | CGA6N3X7S1H475M230AE |
PCN零件编号 | |
RoHS指令信息 | |
产品 | Automotive MLCCs |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26055http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30317 |
产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
其它名称 | 445-7982-2 |
包装 | 带卷 (TR) |
厚度(最大值) | 0.091"(2.30mm) |
商标 | TDK |
外壳代码-in | 1210 |
外壳代码-mm | 3225 |
外壳宽度 | 2.5 mm |
外壳长度 | 3.2 mm |
外壳高度 | 2.3 mm |
大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) |
安装类型 | 表面贴装,MLCC |
容差 | ±20% |
封装 | Reel |
封装/外壳 | 1210(3225 公制) |
封装/箱体 | 1210 (3225 metric) |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
工厂包装数量 | 1000 |
应用 | 汽车,Boardflex 敏感 |
引线形式 | - |
引线间距 | - |
最大工作温度 | + 125 C |
最小工作温度 | - 55 C |
标准包装 | 1,000 |
温度系数 | X7S |
温度系数/代码 | +/- 22 % |
特性 | 软端子 |
特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/TDK/CGA-series-cap.htmlhttp://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/tdk-soft-termination-mlcc/1813 |
电介质 | X7S |
电压-额定 | 50V |
电压额定值 | 50 V |
电压额定值DC | 50 V |
电容 | 4.7µF |
端接类型 | SMD/SMT |
等级 | AEC-Q200 |
类型 | Automotive Multilayer Ceramic Chip Capacitor (Flexible) |
系列 | CGA |
视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
零件号别名 | CGA6N3X7S1H475M/SOFT |
高度-安装(最大值) | - |