Datasheet下载- 型号： CGA4J2X8R1H104K125AD
- 制造商： TDK
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- 要求：
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CGA4J2X8R1H104K125AD产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CGA4J2X8R1H104K125AD由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CGA4J2X8R1H104K125AD价格参考。TDKCGA4J2X8R1H104K125AD封装/规格：陶瓷电容器， 0.1µF ±10% 50V 陶瓷电容器 X8R 0805（2012 公制）。您可以下载CGA4J2X8R1H104K125AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CGA4J2X8R1H104K125AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CGA4J2X8R1H104K125AD是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X8R温度特性类别，电容值为100nF（104表示10×10⁴pF），额定电压为50V（1H表示50V），精度为±10%（K），适用于多种电子设备和系统。 该型号电容器的典型应用场景包括： 1. 电源电路中的去耦与滤波：适用于DC/DC转换器、AC/DC电源模块等场合，用于稳定电压、滤除高频噪声，提高系统稳定性。 2. 汽车电子系统：由于其工作温度范围宽（X8R特性支持高温稳定性），常用于车载电子设备，如发动机控制单元（ECU）、车载导航、电池管理系统（BMS）等。 3. 工业控制设备：用于PLC、变频器、传感器模块等工业自动化设备中，作为电源旁路或信号滤波元件。 4. 通信设备：适用于基站、路由器、交换机等通信基础设施，用于电源管理和高频信号处理。 5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电源适配器等，用于提供稳定电容性能，减小电路噪声。 该电容器具有高可靠性和良好的温度稳定性，适合在中等高温环境下工作，且符合RoHS标准，适用于自动贴片组装工艺，广泛用于高密度电子组装中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 0.1UF 50V 10% X8R 0805多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50V 0.1uF X8R No Solder-Glue Only |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK CGA4J2X8R1H104K125ADCGA |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | CGA4J2X8R1H104K125AD |
| PCN零件编号 | |
| RoHS指令信息 | |
| 产品 | Automotive MLCCs |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26055http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30313http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30318 |
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| 其它名称 | 445-8810-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.057"（1.45mm） |
| 商标 | TDK |
| 外壳代码-in | 0805 |
| 外壳代码-mm | 2012 |
| 外壳宽度 | 1.25 mm |
| 外壳长度 | 2 mm |
| 外壳高度 | 1.25 mm |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 封装/箱体 | 0805 (2012 metric) |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 150 C |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 应用 | 自动 |
| 应用说明 | |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X8R |
| 温度系数/代码 | +/- 15 % |
| 特性 | 环氧树脂封装 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/TDK/CGA-series-cap.htmlhttp://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/tdk-c-series-high-temperature-x8r-mlcc/2512http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/tdk-c-series-conductive-epoxy-mlcc/2515 |
| 电介质 | X8R |
| 电压-额定 | 50V |
| 电压额定值 | 50 V |
| 电容 | 0.1µF |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 类型 | Automotive High Temperature Multilayer Ceramic Chip Capacitor |
| 系列 | CGA |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
| 零件号别名 | C2012X8R1H104K/EPOXY |
| 高度-安装（最大值） | - |
