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CGA4F3X7S2A224K085AE产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CGA4F3X7S2A224K085AE由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CGA4F3X7S2A224K085AE价格参考。TDKCGA4F3X7S2A224K085AE封装/规格:陶瓷电容器, 0.22µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7S 0805 (2012 Metric)。您可以下载CGA4F3X7S2A224K085AE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CGA4F3X7S2A224K085AE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CGA4F3X7S2A224K085AE是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7S温度特性,电容值为0.22μF(224表示22×10⁴pF),额定电压为100V(代码2A),精度±10%(K),尺寸为0805(公制2012)。该型号具有良好的温度稳定性和较高的耐压能力,适用于对稳定性与可靠性要求较高的电子电路。 其主要应用场景包括:工业电子设备中的电源去耦与滤波电路,用于抑制噪声、稳定电压;通信设备中的信号耦合与旁路电路,保障高频信号传输质量;消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视中的DC-DC转换器,提升电源效率;汽车电子系统中非动力部分的控制模块,如车载信息娱乐系统和传感器接口电路,因其具备较好的温度适应性(工作温度范围-55℃至+125℃);此外,也可用于各类电源适配器、LED照明驱动电路及便携式医疗设备中。 由于采用X7S介质材料,其电容值随温度变化较小,适合在环境温度波动较大的场合使用。同时,小型化封装便于高密度贴装,满足现代电子产品轻薄化需求。总体而言,CGA4F3X7S2A224K085AE是一款性能稳定、应用广泛的通用型陶瓷电容器,特别适用于需要兼顾体积、电压和温度稳定性的中高端电子设备中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 0.22UF 100V 10% X7S 0805多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 100V 0.22uF X7S Boardflex Automotive |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TDK |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK CGA4F3X7S2A224K085AECGA |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | CGA4F3X7S2A224K085AE |
| PCN零件编号 | |
| RoHS指令信息 | |
| 产品 | Automotive MLCCs |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26055http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30317 |
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| 其它名称 | 445-8784-6 |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 厚度(最大值) | 0.037"(0.95mm) |
| 商标 | TDK |
| 外壳代码-in | 0805 |
| 外壳代码-mm | 2012 |
| 外壳宽度 | 1.25 mm |
| 外壳长度 | 2 mm |
| 外壳高度 | 0.85 mm |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | 10 % |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 封装/箱体 | 0805 (2012 metric) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 工具箱 | /product-detail/zh/CGA-MH01-E3-KIT/445-9006-KIT-ND/3644799 |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 应用 | 汽车,Boardflex 敏感 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | X7S |
| 温度系数/代码 | +/- 22 % |
| 特性 | 软端子 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/TDK/CGA-series-cap.htmlhttp://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/tdk-soft-termination-mlcc/1813 |
| 电介质 | X7S |
| 电压-额定 | 100V |
| 电压额定值 | 100 V |
| 电压额定值DC | 100 V |
| 电容 | 0.22 uF |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 类型 | Automotive Mid-Voltage Multilayer Ceramic Chip Capacitor (Flexible) |
| 系列 | CGA |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001 |
| 零件号别名 | CGA4F3X7S2A224K/SOFT |
| 高度-安装(最大值) | - |