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型号： CGA2B3X7R1E224M050BB
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CGA2B3X7R1E224M050BB由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CGA2B3X7R1E224M050BB价格参考。TDKCGA2B3X7R1E224M050BB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CGA2B3X7R1E224M050BB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CGA2B3X7R1E224M050BB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的CGA2B3X7R1E224M050BB是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为：0805封装（2.0×1.25 mm）、220 nF（224表示22×10⁴ pF）、额定电压25 V（“1E”代码）、X7R温度特性（±15%容差，-55℃～+125℃工作范围）、容差±20%（“M”）、厚度0.5 mm（“B”后缀）。

该器件适用于对稳定性、小型化和可靠性要求较高的中低功率电子系统，典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：在微控制器、FPGA、DSP等数字IC的VDD引脚附近，滤除高频噪声，保障供电纯净；  
2. 信号耦合与隔直：在音频、传感器信号链或通信接口（如I²C、SPI）中实现交流信号传输并阻断直流偏置；  
3. DC-DC转换器输出滤波：配合电感构成LC滤波网络，抑制开关噪声，提升输出电压纹波性能（适用于≤1A级中小功率模块）；  
4. 工业控制与汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（注：本型号非车规级，但X7R特性和宽温范围使其可用于车载信息娱乐、车身控制等非安全关键部位）；  
5. 消费类电子终端：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备中用于空间受限场景的局部稳压与噪声抑制。

需注意：X7R介质存在电压系数（实际容值随偏压下降），设计时应留有余量；不适用于高精度定时、谐振或强交流应力场合。

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