【未分类_CES-136-02-S-D】封装/厂家_CES-136-02-S-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CES-136-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-136-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-136-02-S-D价格参考。SAMTECCES-136-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-136-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-136-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CES-136-02-S-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角插接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0等）需求。  
- 测试与开发平台：因具备可重复插拔、低接触电阻及良好机械稳定性，常用于原型验证板、ATE（自动测试设备）接口模组及模块化测试夹具中，便于快速更换被测单元（DUT）。  
- 工业控制与通信设备：在紧凑型嵌入式系统（如基站基带单元、边缘AI加速卡、工业PLC扩展模块）中，实现主控板与功能子板间的可靠信号与电源（含部分电源引脚）连接。  
- 医疗与航空航天电子：凭借符合RoHS、无铅兼容及宽温可靠性（-55°C ~ +125°C），适用于对空间、重量和长期稳定性有要求的便携式医疗设备或航电模块互联。  
该型号为36位（2×18排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊盘优化设计，支持自动化贴片生产，兼顾信号完整性与组装良率，适用于需平衡性能、成本与量产性的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题