【未分类_CES-133-02-L-S】封装/厂家_CES-133-02-L-S中文资料_价格

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型号： CES-133-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-133-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-133-02-L-S价格参考。SAMTECCES-133-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-133-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-133-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-133-02-L-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket），属于其 CES 系列（Compression Socket，压缩式无焊压接插座）。该型号典型特征为：33位（2×16+1，双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带定位柱与锁扣结构、镀金触点、L型引脚（共面度优化），支持高速信号传输与可靠机械锁合。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直/直角插接，如通信基站基带板、AI加速卡扩展接口；  
• 测试与开发平台：在ATE（自动测试设备）、原型验证板中作为可插拔的高可靠性接口，便于模块更换与功能验证；  
• 工业控制与医疗电子：适用于需频繁插拔、抗振动、高信号完整性要求的嵌入式系统，如医疗成像设备的传感器接口板、PLC背板扩展槽；  
• 航空航天与国防领域：凭借其无焊压接结构（减少热应力）、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，用于机载数据采集模块或雷达信号处理板卡互联。

该连接器不依赖焊接实现电气接触，通过弹性接触梁与PCB焊盘形成稳定压缩连接，兼具高插拔寿命（≥500次）与低串扰设计，特别适合空间受限且对信号完整性（支持高达25 Gbps NRZ速率）和长期可靠性有严苛要求的应用场景。

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