【未分类_CES-117-01-L-D】封装/厂家_CES-117-01-L-D中文资料_价格

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型号： CES-117-01-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-117-01-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-117-01-L-D价格参考。SAMTECCES-117-01-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-117-01-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-117-01-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-117-01-L-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等，用于连接处理器模组、内存扩展子卡或高速夹层卡（Mezzanine Card），支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等差分信号传输。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC背板、HMI主控板中，实现主控板与功能子板间的稳固、可插拔连接，具备优异的抗振动与热循环稳定性。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化数据采集系统，得益于其无引脚压缩接触结构（Contactless Compression Interface），可实现多次插拔（≥500次）及低接触电阻（<20 mΩ），保障信号完整性。

- 医疗电子设备：如便携式影像终端、内窥镜处理主机等对空间和可靠性要求严苛的场景，其0.8 mm超薄高度（L = Low-profile）与无卤、RoHS合规设计满足严苛安规与小型化需求。

该连接器不带锁扣，依赖PCB焊点机械强度与配对公头（如SEARAY™或AcceleRate®系列插针）的精准压接，适用于大批量自动化贴装产线。需配合Samtec指定配对型号及PCB堆叠规范使用，以确保阻抗匹配（典型85 Ω单端/100 Ω差分）与EMI性能。

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