【未分类_CES-113-02-G-S】封装/厂家_CES-113-02-G-S中文资料_价格

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型号： CES-113-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-113-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-113-02-G-S价格参考。SAMTECCES-113-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-113-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-113-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-113-02-G-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号为2排、13位（2×13，共26芯）、0.050"（1.27 mm）间距的无焊压接式插座，带金手指接触结构与预载弹簧设计，支持高可靠性信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、CPU模块与载板之间的低插入力、可重复插拔连接；  
• 测试与烧录治具中，利用其免焊接、耐插拔（≥500次）、接触稳定等特性，实现快速更换被测板（DUT）；  
• 航空航天及工业控制设备中需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高引脚数紧凑布局的板级互连；  
• 医疗电子设备（如便携式影像模块）中对空间敏感、EMI要求严苛的信号/电源混合接口；  
• 与配套公端（如Samtec的CEM系列针座）配合，构建差分对优化布线的高速串行链路（支持高达10+ Gbps，需合理叠层与阻抗控制）。

其“G”后缀表示镀金触点（Au 30 µin），增强耐磨性与导电性；“S”代表标准高度（1.85 mm），适合超薄模块堆叠。适用于对可靠性、密度与可制造性均有较高要求的中高端嵌入式系统。

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