【未分类_CES-111-01-F-S】封装/厂家_CES-111-01-F-S中文资料_价格

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型号： CES-111-01-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-111-01-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-111-01-F-S价格参考。SAMTECCES-111-01-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-111-01-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-111-01-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-111-01-F-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板与夹层板（Mezzanine）之间信号传输，支持差分对布局，满足中低速至中高速（如 PCIe Gen2、USB 2.0 等）应用需求；  
- 嵌入式系统与工业控制主板：用于模块化设计中，实现CPU模块、I/O扩展模块或电源管理单元的可插拔连接，提升维护性与升级灵活性；  
- 测试与开发平台：常见于原型验证板（如Xilinx/Intel FPGA开发套件）、ATE（自动测试设备）接口转接板，提供稳定、可重复插拔的信号接入点；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关等空间受限设备中，作为紧凑型内部互连方案，兼顾电气性能与PCB面积效率。  

该型号采用0.100"（2.54 mm）间距、1×11位单排结构，带定位柱与焊盘优化设计，支持自动化贴片及回流焊工艺；“F”表示标准高度（约0.275"），"S"代表表面贴装，无配对公头（需搭配对应插针如TMM/TSW系列）。其无卤素、符合RoHS规范，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），具备良好抗振性与接触可靠性。  

注：不适用于大电流供电或高频射频场景（>1 GHz需评估阻抗匹配），亦非防水/户外型连接器。

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