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  • 型号: C0816X7R0J224K
  • 制造商: TDK
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C0816X7R0J224K产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供C0816X7R0J224K由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供C0816X7R0J224K价格参考以及TDKC0816X7R0J224K封装/规格参数等产品信息。 你可以下载C0816X7R0J224K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书, 资料中有C0816X7R0J224K详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X7R 0306多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 6.3V 0.22uF X7R 10% Flip chip 0306

产品分类

陶瓷电容器

品牌

TDK

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,TDK C0816X7R0J224KC

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产品型号

C0816X7R0J224K

产品

Reverse Geometry Type MLCCs

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产品种类

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

其它名称

445-4065-1

包装

剪切带 (CT)

厚度(最大值)

0.024"(0.60mm)

商标

TDK

外壳代码-in

0306 (Reversed)

外壳代码-mm

0816 (Reversed)

大小/尺寸

0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

10 %

封装

Reel

封装/外壳

0306(0816 公制)

封装/箱体

0306 (Reversed)

工作温度

-55°C ~ 125°C

工厂包装数量

4000

应用

旁通,去耦

引线形式

-

引线间距

-

最大工作温度

+ 125 C

最小工作温度

- 55 C

标准包装

1

温度系数

X7R

温度系数/代码

+/- 15 %

特性

低 ESL 型(倒置结构)

特色产品

http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/tdk-c-series-reverse-geometry-mlcc/2510

电介质

X7R

电压-额定

6.3V

电压额定值

6.3 V

电压额定值DC

6.3 V

电容

0.22 uF

端接类型

SMD/SMT

等级

-

类型

Low ESL Reverse Geometery

视频文件

http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001

高度-安装(最大值)

-

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