【未分类_BYV29F-600,127】封装/厂家_BYV29F-600,127中文资料_价格

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型号： BYV29F-600,127
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BYV29F-600,127由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BYV29F-600,127价格参考。NXP SemiconductorsBYV29F-600,127封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BYV29F-600,127参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BYV29F-600,127 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BYV29F-600,127 是 WeEn Semiconductors（瑞能半导体）推出的超快速软恢复整流二极管，主要应用于中高频开关电源场景。其关键参数包括：600 V 反向重复峰值电压（VRRM）、3 A 平均整流电流（IF(AV)）、约35 ns 的超短反向恢复时间（trr），以及低正向压降（VF ≈ 1.35 V @ 3 A）和软恢复特性（减少EMI与电压尖峰）。

典型应用场景包括：  
1. 开关电源（SMPS）次级高频整流——如PC电源、工业电源、LED驱动器中的输出整流级，替代普通快恢复二极管以提升效率与可靠性；  
2. PFC（功率因数校正）电路——在升压型PFC后级或辅助整流环节，利用其快速软恢复特性降低开关损耗与噪声；  
3. DC-DC变换器——尤其适用于反激（Flyback）、正激（Forward）等拓扑的次级同步/非同步整流；  
4. 适配器与充电器——满足能效标准（如DoE VI、Energy Star）对低损耗、低EMI的要求；  
5. 工业控制与电机驱动中的辅助电源整流——兼顾可靠性与紧凑设计需求。

该器件采用SOD-123FL小型表面贴装封装，适合自动化贴片生产，热性能良好，适用于高密度PCB布局。需注意合理设计散热路径及避免浪涌电流超限。综上，BYV29F-600,127 适用于对效率、速度、EMI敏感的中小功率（≤30 W）高频整流场合。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	分立半导体产品
描述	DIODE UFAST 600V 9A TO220AC
产品分类	单二极管/整流器
品牌	NXP Semiconductors
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	BYV29F-600,127
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
不同If时的电压-正向(Vf)	1.9V @ 8A
不同 Vr、F时的电容	-
不同 Vr时的电流-反向漏电流	50µA @ 600V
二极管类型	标准
供应商器件封装	TO-220AC
其它名称	568-9753-5 934064969127 BYV29F-600,127-ND BYV29F-600127 BYV29F600127
包装	管件
反向恢复时间(trr)	35ns
安装类型	通孔
封装/外壳	TO-220-2
工作温度-结	150°C （最大）
标准包装	50
热阻	2.5°C/W Jl
电压-DC反向(Vr)（最大值）	600V
电流-平均整流(Io)	9A
速度	快速恢复 =< 500 ns，> 200mA（Io）